“又来了！马斯克和他的AI芯片。” 一则闭于xAI正采用台积电3nm工艺自研“X1”推理芯片、宗旨2026年Q3量产的讯息，再次引爆了环球科技圈。 外外看，这坊镳只是马斯克为处理xAI“算力之渴”、兑

　　芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）本领是一种用于完毕芯片和晶圆笔直互联的闭节工艺，被遍及行使于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、低重功耗和信号延迟，大幅提拔编制功能和整合度，当然TSV的高本钱、丰富工艺及热应力执掌等寻事束缚了其大范畴行使